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三星、SK 海力士投资 81 万亿韩元在忠清道建设先进封装基地用于 HBM
三星、SK 海力士投资 81 万亿韩元在忠清道建设先进封装基地用于 HBM
Gate News
2026-06-30 12:49:34
据 Gate News 报道,三星电子和 SK 海力士昨日联合宣布投资 81 万亿韩元,在韩国忠清南道建设先进半导体封装设施,该设施将支持扩大 AI 高带宽内存(HBM)组件的生产。
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