据 Odaily 报道，NVIDIA 及其关键客户正在直接协调上游材料供应，以确保下一代 AI 服务器的大规模生产。该公司正在绕过 CCL 制造商，并与材料供应商直接对接，以管理玻璃纤维布和铜箔库存。通过直接寄售模式，提前一年锁定关键材料产能。 HVLP4 铜箔正成为主要供应瓶颈。Citrini 的分析师 jukan 预测，到 2026 年供应短缺将超过 40%。预计自 2026 年下半年开始出现 1,500 吨的缺口，并且随着需求从 HVLP2/HVLP3 转向 HVLP4，用于先进 AI 服务器和高性能计算平台，短缺将以 25% 的幅度持续延续至 2027 年。

据《韩国时报》报道，为满足激增的 AI 需求，韩国 Doosan Corp 和 Lotte Energy Materials 今年正在增加对芯片材料的投资。Doosan 将斥资 2445 亿韩元（1.66 亿美元）用于铜覆层层压板（CCL），这是一种印刷电路板材料，且其韩国工厂的产能利用率将超过 100%。该公司还在泰国建设一座耗资 180 亿韩元（1.22 亿美元）的 CCL 工厂，预计在 2028 年下半年开始运营。Lotte Energy Materials 将投资 490 亿韩元（3330 万美元），以在明年将年度 AI 电路箔产能从 3700 吨提升至 1.6 万吨；其益山工厂目前的产能利用率为 90%。