$AMD的RDNA 5显卡已在$TSM的N3P工艺节点上完成芯片封装,目标在2027年中期推出



$TSM的N3P是对N3E节点的光学优化,在相同功耗下提供大约5%的性能提升,或在相同频率下降低5-10%的功耗
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Eagle Eyevip
· 2025-12-28 02:36
1000倍视频 🤑
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Eagle Eyevip
· 2025-12-28 02:36
DYOR 🤓
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Eagle Eyevip
· 2025-12-28 02:36
密切关注 🔍️
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Eagle Eyevip
· 2025-12-28 02:36
圣诞快乐 ⛄
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