Simbest Microelectronics (03661) schließt das IPO-Subscription mit 111,6-facher Überzeichnung ab, 51,8 Milliarden HK-Dollar im Margin-Financing

Laut Marktdaten hat Simbest Microelectronics (03661) am 23. Juni 2026 die Zeichnung für sein IPO abgeschlossen und dabei eine Überzeichnung von 111,6-fach erreicht, wobei HK$51,8 Milliarden an Margin-Finanzierungen gesichert wurden. Das Unternehmen soll am 26. Juni 2026 notieren, mit einem Preis von HK$85,20 je Aktie und einer gesamten Mittelaufnahme von rund HK$4,6 Milliarden.

Ein Konsortium aus 29 Cornerstone-Investoren, darunter GIC Private Limited, JPMorgan Asset Management, CPE Ginkgo und weitere, hat sich verpflichtet, Aktien im Wert von 293 Millionen US-Dollar zu kaufen. China International Capital Corporation und Huatai International fungieren als gemeinsame Sponsoren. Als Chinas führender Hersteller von analogen integrierten Schaltkreisen belegte Simbest im Jahr 2025 sowohl unter den inländischen Wettbewerbern den ersten Platz als auch weltweit den achten Platz nach Umsatz.