SK Hynix lance une recherche sur la DRAM empilée en 3D et recrute des ingénieurs pour le stockage destiné à l’IA de périphérie le 24 juillet.

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Selon BlockBeats, le 24 juillet, SK Hynix a lancé le recrutement d’ingénieurs en conception de DRAM empilée 3D et prévoit de collaborer avec des clients américains pour le développement technologique. Le fabricant sud-coréen de puces développe activement une DRAM empilée 3D — une technologie de semi-conducteurs de nouvelle génération qui empile directement des puces mémoire sur des semi-conducteurs logiques — et la positionne comme une solution centrale pour les dispositifs d’edge IA à l’ère post-IA générative. SK Hynix recrute des ingénieurs via sa filiale basée à San Jose, en Amérique du Nord, afin de faire avancer le développement de cette technologie.
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