Tower Semiconductor investit 3 milliards de dollars dans la fabrication de puces au Japon le 14 juillet.

D’après Reuters, Tower Semiconductor a annoncé le 14 juillet ses plans d’investir 3 milliards de dollars dans ses activités de fabrication de semi-conducteurs au Japon, dont 1 milliard de dollars de financement public. La première phase va considérablement augmenter la capacité de production de silicones photoniques sur wafers de 300 mm au sein de son site Fab 6, avec une production complète attendue au T4 2027. Une deuxième phase, lancée simultanément, mettra en place une nouvelle usine de fabrication d’équipements de photolithographie sur wafers de 300 mm, située à côté de Fab 7.
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