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半導体基板業界、下半期の納入価格引き下げ圧力に懸念
原材料費連動制度から除外された中堅半導体基板メーカーは、下半期の収益性悪化を懸念している。金や銅などの原材料費が高騰した後、今年初めに小幅な調整しか行われなかった納入価格が、元の水準に戻る可能性が懸念の背景にある。基板業界は、コスト連動制度の適用拡大と、大手半導体メーカーの顧客からの協力的な支援を求めている。
30日の業界関係者によると、国内大手半導体基板メーカーは現在、サムスン電子やSKハイニックスと下半期の納入価格を交渉している。基板メーカーは、金や銅などの原材料の購入コストが依然として高く、半導体ブームが続いていることから、追加の値上げを求めているとされる。一方、半導体メーカーは、第1四半期に納入価格がすでにある程度上がっているため、下半期には価格を引き下げることを検討しているとみられる。
韓国PCB・半導体パッケージング産業協会（KPCA）のアン・ヨンウ事務総長は、現在交渉中の多くの基板メーカーが、顧客から下半期の納入価格引き下げを要請されており、この引き下げが実行されれば、第1四半期の値上げ分が完全に帳消しになる可能性があると指摘した。
サムスン電子とSKハイニックスは今年初め、半導体基板の納入価格を平均3～4％引き上げたとされる。これは、原材料費の圧力が大きい中で、基板メーカーの要求を部分的に反映した動
原材料費連動制度から除外された中堅半導体基板メーカーは、下半期の収益性悪化を懸念している。金や銅などの原材料費が高騰した後、今年初めに小幅な調整しか行われなかった納入価格が、元の水準に戻る可能性が懸念の背景にある。基板業界は、コスト連動制度の適用拡大と、大手半導体メーカーの顧客からの協力的な支援を求めている。
30日の業界関係者によると、国内大手半導体基板メーカーは現在、サムスン電子やSKハイニックスと下半期の納入価格を交渉している。基板メーカーは、金や銅などの原材料の購入コストが依然として高く、半導体ブームが続いていることから、追加の値上げを求めているとされる。一方、半導体メーカーは、第1四半期に納入価格がすでにある程度上がっているため、下半期には価格を引き下げることを検討しているとみられる。
韓国PCB・半導体パッケージング産業協会（KPCA）のアン・ヨンウ事務総長は、現在交渉中の多くの基板メーカーが、顧客から下半期の納入価格引き下げを要請されており、この引き下げが実行されれば、第1四半期の値上げ分が完全に帳消しになる可能性があると指摘した。
サムスン電子とSKハイニックスは今年初め、半導体基板の納入価格を平均3～4％引き上げたとされる。これは、原材料費の圧力が大きい中で、基板メーカーの要求を部分的に反映した動
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韓国半導体輸出 | 2026年6月
[輸出額]
- DRAM（モジュール含む）：輸出額218億4600万ドル、前年同月比+385%、前月比+17%
- DRAM（モジュール除く）：輸出額111億7600万ドル、前年同月比+388%、前月比-2%
- フラッシュメモリ（NAND）：輸出額24億8600万ドル、前年同月比+301%、前月比+44%
- MCP（HBM）：輸出額126億8100万ドル、前年同月比+171%、前月比+32%
- SSD：輸出額51億5800万ドル、前年同月比+355%、前月比+30%
[輸出単価]
- DRAM（モジュール除く）輸出単価は74,687ドル/kg、前年同月比+514%、前月比-4%
- DRAM（モジュール含む）輸出単価は59,717ドル/kg、前年同月比+501%、前月比-2%
- フラッシュメモリ輸出単価は62,115ドル/kg、前年同月比+451%、前月比+9%
- MCP（HBM）輸出単価は94,132ドル/kg、前年同月比+115%、前月比+12%
- SSD輸出単価は21,131ドル/kg、前年同月比+309%、前月比-5%
原文表示[輸出額]
- DRAM（モジュール含む）：輸出額218億4600万ドル、前年同月比+385%、前月比+17%
- DRAM（モジュール除く）：輸出額111億7600万ドル、前年同月比+388%、前月比-2%
- フラッシュメモリ（NAND）：輸出額24億8600万ドル、前年同月比+301%、前月比+44%
- MCP（HBM）：輸出額126億8100万ドル、前年同月比+171%、前月比+32%
- SSD：輸出額51億5800万ドル、前年同月比+355%、前月比+30%
[輸出単価]
- DRAM（モジュール除く）輸出単価は74,687ドル/kg、前年同月比+514%、前月比-4%
- DRAM（モジュール含む）輸出単価は59,717ドル/kg、前年同月比+501%、前月比-2%
- フラッシュメモリ輸出単価は62,115ドル/kg、前年同月比+451%、前月比+9%
- MCP（HBM）輸出単価は94,132ドル/kg、前年同月比+115%、前月比+12%
- SSD輸出単価は21,131ドル/kg、前年同月比+309%、前月比-5%
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• 台湾の主要な受動部品メーカーであるYageoは、MLCC、アルミ、タンタル、ポリマー、フィルム、スーパーキャパシタを含む全キャパシタソリューションポートフォリオにおいて価格引き上げを実施しました。これは同社が近年実施した中で最も幅広い値上げの一つであり、7月1日から即時発効します。
• 地政学的リスク、エネルギー価格の高騰、主要原材料費の上昇により、製造コストの圧力が限界に達しています。Yageoはこれまでプロセス効率の改善を通じてこれらのコストを吸収してきましたが、中東情勢の緊迫化や国際貨物運賃の上昇といった外部要因により、価格調整は避けられなくなりました。
• キャパシタ製品がYageoの売上の約50％を占めることを考慮すると、この値上げは直接的に収益改善に寄与すると予想されます。さらに、AIサーバー、HPC、電気自動車の成長に伴い、高仕様製品への需要が引き続き拡大しており、業界全体のキャパシタ消費が加速しています。
原文表示• 地政学的リスク、エネルギー価格の高騰、主要原材料費の上昇により、製造コストの圧力が限界に達しています。Yageoはこれまでプロセス効率の改善を通じてこれらのコストを吸収してきましたが、中東情勢の緊迫化や国際貨物運賃の上昇といった外部要因により、価格調整は避けられなくなりました。
• キャパシタ製品がYageoの売上の約50％を占めることを考慮すると、この値上げは直接的に収益改善に寄与すると予想されます。さらに、AIサーバー、HPC、電気自動車の成長に伴い、高仕様製品への需要が引き続き拡大しており、業界全体のキャパシタ消費が加速しています。
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興味深い。中国がついにT-Glassの出荷を開始したと報じられている。
日本経済新聞：広源新材料は最近、T-Glassの出荷を開始した。
原文表示日本経済新聞：広源新材料は最近、T-Glassの出荷を開始した。
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Samsung Electronics、次世代HBM構造変革を推進…積層対応型の新規特許出願
Samsung Electronicsが、高帯域幅メモリ（HBM）パッケージの信頼性問題を解決するための新規特許を出願したことが確認された。HBM4EやHBM5の高積層時代が近づく中、メモリダイを保護する「ダミーダイ」構造を革新し、構造的安定性と歩留まり安定性の両立を追求している。28日公開されたHBMパッケージング特許によると、Samsung Electronicsは積層内の最上部ダミーダイの側面を3段階段状に加え、曲面構造を組み合わせた技術を開発した。これは高積層HBMで一般的に発生するチーム剥離、クラック、反り問題を効果的に改善できる方式である。
HBMはベースダイ上に複数のメモリダイを垂直に積層し、その上に最上部ダミーダイを配置する構造である。ダミーダイはパッケージ全体の高さを仕様内に収め、機械的保護と放熱の役割を果たす。しかし、積層数が12層から16層以上へと増加するにつれ、最上部ダミーダイの信頼性が歩留まりと長期安定性の重要な変数として浮上している。通常、8層から12層への移行で歩留まりは10～20ポイント低下し、16層に向かうとさらに急激に低下し、40～60%の範囲に落ち込む。ここでダミーダイ構造の改善は、歩留まり低下の重要な原因の一つである反り問題と熱膨張ミスマッチ問題に対
原文表示Samsung Electronicsが、高帯域幅メモリ（HBM）パッケージの信頼性問題を解決するための新規特許を出願したことが確認された。HBM4EやHBM5の高積層時代が近づく中、メモリダイを保護する「ダミーダイ」構造を革新し、構造的安定性と歩留まり安定性の両立を追求している。28日公開されたHBMパッケージング特許によると、Samsung Electronicsは積層内の最上部ダミーダイの側面を3段階段状に加え、曲面構造を組み合わせた技術を開発した。これは高積層HBMで一般的に発生するチーム剥離、クラック、反り問題を効果的に改善できる方式である。
HBMはベースダイ上に複数のメモリダイを垂直に積層し、その上に最上部ダミーダイを配置する構造である。ダミーダイはパッケージ全体の高さを仕様内に収め、機械的保護と放熱の役割を果たす。しかし、積層数が12層から16層以上へと増加するにつれ、最上部ダミーダイの信頼性が歩留まりと長期安定性の重要な変数として浮上している。通常、8層から12層への移行で歩留まりは10～20ポイント低下し、16層に向かうとさらに急激に低下し、40～60%の範囲に落ち込む。ここでダミーダイ構造の改善は、歩留まり低下の重要な原因の一つである反り問題と熱膨張ミスマッチ問題に対
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LGエレクトロニクス、TSMCプロセスに基づくASIC設計サービスを開始
LGエレクトロニクスは、独自のシステム半導体設計能力を活かし、特定用途向け集積回路（ASIC）設計サービス市場に参入する。同社は2000年代初頭から自社製品向けにシステムオンチップ（SoC）製品を設計しており、今回これを外部サービスへと拡大する。このビジネスモデルは米国半導体企業ブロードコムやマーベルのそれに類似しており、ターゲット顧客は国内外のファブレス企業である。
30日の半導体業界関係者によれば、LGエレクトロニクスは最高技術責任者（CTO）配下のSoCセンターを中心に設計サービス事業を開始した。設計サービスとは、半導体設計回路をファウンドリの生産ラインに適した物理回路に変換する業務である。
一般的なデザインハウスとは異なり、LGエレクトロニクスはASIC設計サービスを提供する。これはブロードコムやマーベルと同様のビジネスモデルであり、DQ-Cなどのチップを通じて培われた同社の自社内SoC専門知識が事業の基盤となっている。
その最初の成果は、「KオンデバイスAI半導体」国家プロジェクトの下で量産されているロボット掃除機用チップセットである。このチップは、国内ファブレス企業からの受注に基づきTSMCの6nm（ナノメートル、10億分の1メートル）プロセスで生産され、その後LGエレクトロニクス
原文表示LGエレクトロニクスは、独自のシステム半導体設計能力を活かし、特定用途向け集積回路（ASIC）設計サービス市場に参入する。同社は2000年代初頭から自社製品向けにシステムオンチップ（SoC）製品を設計しており、今回これを外部サービスへと拡大する。このビジネスモデルは米国半導体企業ブロードコムやマーベルのそれに類似しており、ターゲット顧客は国内外のファブレス企業である。
30日の半導体業界関係者によれば、LGエレクトロニクスは最高技術責任者（CTO）配下のSoCセンターを中心に設計サービス事業を開始した。設計サービスとは、半導体設計回路をファウンドリの生産ラインに適した物理回路に変換する業務である。
一般的なデザインハウスとは異なり、LGエレクトロニクスはASIC設計サービスを提供する。これはブロードコムやマーベルと同様のビジネスモデルであり、DQ-Cなどのチップを通じて培われた同社の自社内SoC専門知識が事業の基盤となっている。
その最初の成果は、「KオンデバイスAI半導体」国家プロジェクトの下で量産されているロボット掃除機用チップセットである。このチップは、国内ファブレス企業からの受注に基づきTSMCの6nm（ナノメートル、10億分の1メートル）プロセスで生産され、その後LGエレクトロニクス
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トレンドフォース:
3Q26 PC DRAMの契約価格の上昇率は、前回予想の前期比+8～13%から+15～20%に上方修正されました。また、4Q26の予想も前期比+0～5%から+3～8%に上方修正されました。
3Q26のサーバーDRAMの契約価格は、前期比13～18%上昇すると見込まれています。
$DRAM $MU
原文表示3Q26 PC DRAMの契約価格の上昇率は、前回予想の前期比+8～13%から+15～20%に上方修正されました。また、4Q26の予想も前期比+0～5%から+3～8%に上方修正されました。
3Q26のサーバーDRAMの契約価格は、前期比13～18%上昇すると見込まれています。
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日経アジアは、Xiaomi、OPPO、vivoなどの中国スマートフォンブランドが今年の出荷目標を最大30%削減したと報じた。
「来年の新製品発売の計画も極めて困難になっている。なぜなら、それらの新製品に必要な部品を実際にどう確保すればいいのか全く見当がつかないからだ」と日経はある関係筋の言葉を引用した。
特に、メモリだけでなく、特定の種類のプリント基板やその他の補助チップに関しても、供給不足が深刻であると報じられている。
原文表示「来年の新製品発売の計画も極めて困難になっている。なぜなら、それらの新製品に必要な部品を実際にどう確保すればいいのか全く見当がつかないからだ」と日経はある関係筋の言葉を引用した。
特に、メモリだけでなく、特定の種類のプリント基板やその他の補助チップに関しても、供給不足が深刻であると報じられている。
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野村の素晴らしいレポートに本当に感銘を受けました。
そこから多くのことを学びました。
原文表示そこから多くのことを学びました。
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DigiTimesがまたFUDを広めている…
相変わらず、TSMCに脅威となりそうなことがあるたびに、彼らはあらゆる馬鹿げた憶測をでっち上げ始める。
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今や中国企業もLTAを結んでいる（笑）
RTRS：
- 中国のCXMTはテンセントと30億ドルのLTAを締結した。
- CXMTは、アリババクラウド、ByteDance、Xiaomiを含む他の中国インターネット企業とも交渉中。
- 第1四半期時点で、CXMTのDDR5歩留まりは依然として欧米の競合他社に劣っていた。
- CXMTは現在、合肥に2つの12インチDRAM工場と北京に1つの工場を運営しており、総ウェーハ処理能力は月間約30万枚。
RTRS：
- 中国のCXMTはテンセントと30億ドルのLTAを締結した。
- CXMTは、アリババクラウド、ByteDance、Xiaomiを含む他の中国インターネット企業とも交渉中。
- 第1四半期時点で、CXMTのDDR5歩留まりは依然として欧米の競合他社に劣っていた。
- CXMTは現在、合肥に2つの12インチDRAM工場と北京に1つの工場を運営しており、総ウェーハ処理能力は月間約30万枚。
DRAM2.31%
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日中アルミ電解コンデンサのリーダー企業、値上げに参入
下半期に入り、アルミ電解コンデンサは新たな値上げラウンドに突入した。日本第3位のアルミ電解コンデンサメーカーであるルビコンは値上げ通知を発行し、8月1日から価格を引き上げ、その後さらに2回目の値上げの可能性も排除していない。同じく中国のアルミ電解コンデンサ大手である江海も値上げを発表した。日中のトップメーカーが相次いで値上げに加わったことで、台湾メーカーがコスト圧力を顧客に転嫁しやすい環境が整った。
ルビコンが値上げに加わったことで、日本三大アルミ電解コンデンサメーカーである日本ケミコン、ニチコン、ルビコンは事実上すべて値上げに踏み切ったことになる。
アルミ電解コンデンサは最終機器での使用量がMLCCやチップ抵抗器に比べて少ないため、過去の値上げサイクルではその上昇は比較的穏やかであった。しかし今回は、AIインフラブームの中で日本メーカーによる同時値上げが、サプライチェーン内で異例と見られている。日本メーカー3社がAIサーバー向けに大量に出荷していることに加え、リードピンやアルミケースなどの上流原材料のコスト圧力が急激に上昇していることが、今回の日本アルミ電解コンデンサメーカーの値上げの波を支えている。
日本第3位のアルミ電解コンデンサメーカーであるルビコンは、値上げ通知の中で以下のように強調した。中東は紛争終結に向かいつつある
原文表示下半期に入り、アルミ電解コンデンサは新たな値上げラウンドに突入した。日本第3位のアルミ電解コンデンサメーカーであるルビコンは値上げ通知を発行し、8月1日から価格を引き上げ、その後さらに2回目の値上げの可能性も排除していない。同じく中国のアルミ電解コンデンサ大手である江海も値上げを発表した。日中のトップメーカーが相次いで値上げに加わったことで、台湾メーカーがコスト圧力を顧客に転嫁しやすい環境が整った。
ルビコンが値上げに加わったことで、日本三大アルミ電解コンデンサメーカーである日本ケミコン、ニチコン、ルビコンは事実上すべて値上げに踏み切ったことになる。
アルミ電解コンデンサは最終機器での使用量がMLCCやチップ抵抗器に比べて少ないため、過去の値上げサイクルではその上昇は比較的穏やかであった。しかし今回は、AIインフラブームの中で日本メーカーによる同時値上げが、サプライチェーン内で異例と見られている。日本メーカー3社がAIサーバー向けに大量に出荷していることに加え、リードピンやアルミケースなどの上流原材料のコスト圧力が急激に上昇していることが、今回の日本アルミ電解コンデンサメーカーの値上げの波を支えている。
日本第3位のアルミ電解コンデンサメーカーであるルビコンは、値上げ通知の中で以下のように強調した。中東は紛争終結に向かいつつある
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>>TSMC、AI向け国産DRAMサプライチェーン構築で華邦電子と提携
• 世界的なメモリ不足の深刻化を受け、TSMCは華邦電子をAIチップサプライチェーンに組み入れた。両社は次世代WoW（Wafer on Wafer）3Dスタッキング技術で協力し、華邦電子がDRAMウェハーを供給、TSMCがそれをロジックウェハーと積層してAIチップに使用する。
• TSMCはこれまでサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンに依存してきたが、供給不足が深刻化する中、調達先の多様化に動いているとみられる。業界は今回の提携を単なる供給契約ではなく、TSMCが台湾内にメモリサプライチェーンを育成し、AIチップの供給安定性を強化する戦略の一環と捉えている。華邦電子はこれを足がかりに、AIサーバーやハイパフォーマンスコンピューティングのサプライチェーンに本格参入することが期待される。
原文表示• 世界的なメモリ不足の深刻化を受け、TSMCは華邦電子をAIチップサプライチェーンに組み入れた。両社は次世代WoW（Wafer on Wafer）3Dスタッキング技術で協力し、華邦電子がDRAMウェハーを供給、TSMCがそれをロジックウェハーと積層してAIチップに使用する。
• TSMCはこれまでサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンに依存してきたが、供給不足が深刻化する中、調達先の多様化に動いているとみられる。業界は今回の提携を単なる供給契約ではなく、TSMCが台湾内にメモリサプライチェーンを育成し、AIチップの供給安定性を強化する戦略の一環と捉えている。華邦電子はこれを足がかりに、AIサーバーやハイパフォーマンスコンピューティングのサプライチェーンに本格参入することが期待される。
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Counterpoint Researchの最新の分析によると、Appleは2026年にスマートフォン、タブレット、PCの市場シェアで過去最高を記録すると予想されています。
$AAPL
原文表示$AAPL
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韓国メディアによると、三星電機は今週中に住友化学とガラス基板の合弁会社設立に関する正式契約を締結する見通しである。
両社は5000億ウォン（約3億2000万ドル）を投資して事業体を設立する。三星電機が合弁会社の過半数を取得し、約3000億ウォンを拠出する見込み。計画では、住友化学の韓国子会社である東友ファインケムの平沢事業所に事業体を設置し、2028年初頭に生産設備の稼働を開始すると報じられている。
原文表示両社は5000億ウォン（約3億2000万ドル）を投資して事業体を設立する。三星電機が合弁会社の過半数を取得し、約3000億ウォンを拠出する見込み。計画では、住友化学の韓国子会社である東友ファインケムの平沢事業所に事業体を設置し、2028年初頭に生産設備の稼働を開始すると報じられている。
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半導体超臨界洗浄工程における高純度CO2調達警報
高度な半導体プロセスで使用される高純度二酸化炭素（CO2）の調達に警告サインが現れていると、26日の報道で明らかになった。
原因は、精油・石油化学プラントの稼働率低下により、原料となるCO2の発生量が急減していることだ。半導体メーカーとサプライヤーはそれぞれ約2週間分の在庫を保有しており、合計で約1か月分となる。しかし最近、業界は在庫が1か月を下回ったと見ている。
業界によると、サムスン電子は月間約1,800～2,000トンの高純度CO2を使用し、SKハイニックスは月間約600～700トンを使用しているとみられる。
サムスン電子とSKハイニックスの生産停止はまだ発生していない。しかし、在庫の余裕は縮小し続けており、そのため両社は調達努力を強化していると、事情に詳しい関係者は説明する。価格を引き上げても、追加の数量を確保することは困難だ。
ガス業界の関係者は「原料がなければ、顧客が望む量を供給できない」と述べ、「短期的に生産を増やす物理的な方法はない」と付け加えた。
高純度CO2は、半導体の超臨界洗浄工程で大量に使用される。超臨界とは、物質が臨界温度と臨界圧力を超えたときに現れる物理状態を指す。液体CO2が超臨界状態になると、液体と気体の区別がなくなり、両方の性質を同時に帯びる。液体と同等の密度を持ち、ウェーハ上の残留物や汚染物質を容
原文表示高度な半導体プロセスで使用される高純度二酸化炭素（CO2）の調達に警告サインが現れていると、26日の報道で明らかになった。
原因は、精油・石油化学プラントの稼働率低下により、原料となるCO2の発生量が急減していることだ。半導体メーカーとサプライヤーはそれぞれ約2週間分の在庫を保有しており、合計で約1か月分となる。しかし最近、業界は在庫が1か月を下回ったと見ている。
業界によると、サムスン電子は月間約1,800～2,000トンの高純度CO2を使用し、SKハイニックスは月間約600～700トンを使用しているとみられる。
サムスン電子とSKハイニックスの生産停止はまだ発生していない。しかし、在庫の余裕は縮小し続けており、そのため両社は調達努力を強化していると、事情に詳しい関係者は説明する。価格を引き上げても、追加の数量を確保することは困難だ。
ガス業界の関係者は「原料がなければ、顧客が望む量を供給できない」と述べ、「短期的に生産を増やす物理的な方法はない」と付け加えた。
高純度CO2は、半導体の超臨界洗浄工程で大量に使用される。超臨界とは、物質が臨界温度と臨界圧力を超えたときに現れる物理状態を指す。液体CO2が超臨界状態になると、液体と気体の区別がなくなり、両方の性質を同時に帯びる。液体と同等の密度を持ち、ウェーハ上の残留物や汚染物質を容
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