最近見かけた興味深いニュースの一部:
1. MS:中国のヒューマノイド出荷台数を今年初めの14,000台と28,000台から2026年には50,000台に修正。
2. MS:プローブカードとテストソケットの価格上昇が見込まれる(貴金属価格上昇+テストピン容量の深刻な不足)
3. コンデンサ価格上昇:MLCC、アルミ電解、タンタル、ポリマーアルミ、フィルム、そしてYageoのスーパーキャパシタ。
4. $META Vistaraアーキテクチャ:メモリ拡張としてCXLを使用した旧型DDR4メモリ
5. OpenAIが推論最適化のブレークスルーを達成、コストを半減しGPU要件を削減。
6. Samsungが米国の大手テクノロジー顧客とLTAを締結した後、MLCCとのLTAが締結されている。
7. 送電網の電力ボトルネックにより、Brookfieldの$BE 燃料電池向け融資が5倍(250億ドル)に増加。
8. 台湾のチップパッケージングおよびテストサプライチェーンには、$ASX、Powertech、Winstek Semiconductor、Chipbond、ChipMOS、ShunSinなどの主要OSATプロバイダが含まれる。
専用テスト会社にはKYEC、Ardentec、Sigurd Microelectronicsが含まれ、テストインターフェースサプライヤにはWinWay、MPI、
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