Guide pour profiter du marché boursier taïwanais en 2026 : maîtriser le pouls de la « pénurie », comment les actions conceptuelles ABF et la chaîne d'approvisionnement en IA peuvent décoller en tendance ?

2025年的台灣科技市場，最火的關鍵詞不是「漲」，而是「缺」。從晶片代工到散熱材料，從先進封裝到電力系統，整個供應鏈都在上演產能爭奪戰。黃仁勳頻繁來台催單，把台灣定位為NVIDIA全球研發中樞，這個訊號足以說明一切—台廠正卡在AI浪潮最賺錢的位置。隨著新一代ETF火速掛牌、千金股名單不斷擴容，2026年的投資風景將如何演變？

缺貨即機會：從IC設計蔓延到整條供應鏈

說到底，今年台股的故事就是一個字：「缺」。截至去年底，千金股數量衝上28檔，創下歷史紀錄。關鍵變化在於，漲升的不再只是IC設計廠，而是擴散到散熱、PCB、材料、電源、測試介面等全面向環節。這正是AI需求外溢效應的實景演繹。

信驊作為今年股王，受惠於BMC晶片成為AI資料中心標配，股價漲幅超過一倍、一度衝破7,300元。但真正搶眼的是散熱族群，奇鋐、健策同步晉升千金股行列，年漲幅均接近或超越百分百。而材料端的台光電，因高速銅箔基板(CCL)與玻纖布供不應求，股價暴衝159%，一舉成為年度黑馬。

川湖、穎崴、旺矽等族群漲幅都超過140%，再度驗證「有缺就有價」的市場邏輯。連長期穩健的台達電，也因AI資料中心電力需求激增而叩關千金，在權值股排名中急速竄升。

材料升級引爆供應鏈十年罕見缺口

AI伺服器規格升級，直接引爆上游材料短缺危機。高階玻纖布、低損耗銅箔基板供給嚴重不足，價格持續攀升。外資分析指出，NVIDIA下一代平台將採用更高階的銅箔基板與銅箔材料，材料升級已成為不可逆趨勢。

這波缺料潮讓相關台廠毛利率大幅改善。除了台光電一騎絕塵，聯茂、台燿同步受惠於材料漲價行情。下游PCB與載板廠商臻鼎、欣興的產能維持滿檔運轉，ABF概念股與ABF載板需求強勁，這些公司已為2026年的營運成長預先埋下火藥。ABF載板作為高階伺服器的核心物料，其供應緊張程度甚至超過部分晶片，相關上下游廠商的獲利彈性值得重點關注。

新ETF掛牌秒爆，機構佈局方向一覽無遺

散戶搶個股，機構則以更系統化的方式介入。復華未來50(00991A)近期掛牌，募集規模破百億元，雖首日略有破發，但成交量突破23萬張，晉升為ETF成交王，市場熱度可見一斑。

翻開其前十大成分股，幾乎就是一份AI投資地圖：台積電、鴻勁、奇鋐、緯穎、台光電、台達電無一缺席。這檔主動型ETF的選股邏輯清晰可辨—半導體佔比35-45%、AI資料中心零組件35-45%、AI伺服器與網通5-15%，加上部分金融與傳產配置作為風險緩衝。

經理人呂宏宇直言，AI仍是台股最強成長引擎，2026年台股企業獲利預計成長約20%，搭配溫和降息環境，多頭格局延續的勝率甚高。

下一波贏家：VR平台換機潮、矽光子與液冷滲透率提升

2026年的台股焦點將聚焦在NVIDIA Vera Rubin(VR)平台推出，這將觸發新一輪伺服器換機潮。新平台在散熱、功耗、互連頻寬全面升級，廣達、緯穎、鴻海等ODM廠已成為核心合作夥伴，相關電源、散熱、PCB供應鏈將再度受惠。

技術面上，矽光子與CPO(共同封裝光學)成為解決高速傳輸瓶頸的關鍵利器。台灣已形成從磊晶、光元件到封裝的完整戰略生態系，聯亞、穩懋等業者的成長潛力可觀。另一個值得關注的趨勢是液冷散熱—隨著GPU功耗突破千瓦大關，液冷滲透率將從目前不足10%，在未來數年內快速攀升至60%以上，奇鋐、雙鴻、健策等廠商已先發制人卡位。

投資佈局：瞄準「缺貨環節」，評價面不容忽視

台股在漲多後難免波動與估值疑慮，但從產業基本面審視，AI相關產能短缺在2026年前幾乎不會緩解，特別是先進封裝、高階材料、散熱與電力系統這些環節。換句話說，缺貨才是最穩定的獲利來源，懂得抓住供應鏈上的卡位廠商，就等於掌握了下一波成長的密碼。