JEDEC Anuncia Padrão SPHBM4 para Facilitar o Empacotamento Avançado de Chips de IA, Impulsiona a Indústria de Substratos

A 3 de julho, segundo a BlockBeats, a empresa de investigação em semicondutores SemiAnalysis comunicou que a JEDEC anunciou o padrão SPHBM4 (JESD330-4), que utiliza o mesmo empilhamento DRAM HBM4, mas com chips de buffer diferentes. O padrão visa permitir a montagem de HBM em embalagens padrão, reduzindo a dependência de embalagens avançadas caras e com fornecimento limitado.

Ao contrário do HBM tradicional, que requer proximidade às GPUs, o SPHBM4 utiliza canais seriais de alta velocidade, permitindo a colocação de memória até 20 milímetros de distância. Isto expande a área de embalagem e aumenta o material de substrato por chip. A transmissão de sinal de 32 Gbps através de substratos orgânicos exige maior complexidade elétrica, impulsionando a adoção de substratos ABF de alta densidade de 20 a 28 camadas e futuros substratos de vidro.