Kioxia entrega chips 3D NAND de próxima geração a centros de dados de IA, apresentando uma estrutura de 332 camadas.

De acordo com relatórios de mercado divulgados a 3 de julho, a Kioxia começou a fornecer amostras dos seus chips de memória flash 3D NAND de próxima geração a operadores de centros de dados de IA. A mais recente solução de armazenamento de alta densidade do fabricante de chips sediado em Tóquio foi concebida para responder à crescente procura dos centros de dados de IA por maior densidade de armazenamento, velocidades de transferência de dados mais rápidas e melhor eficiência energética.

Os novos chips apresentam uma estrutura empilhada de 332 camadas para armazenar mais dados por wafer de silício. A Kioxia anunciou num comunicado que o mais recente produto será utilizado em unidades de estado sólido para centros de dados e será fabricado numa nova unidade recentemente construída em Kitakami, na província de Iwate, no norte do Japão. A nova instalação visa aumentar a capacidade de produção para responder ao rápido crescimento da procura de armazenamento de dados por parte dos fornecedores de serviços de IA.