Morgan Stanley: A capacidade da TSMC para a CoWoS pode triplicar para 200 mil lâminas por mês até ao final de 2027

De acordo com o mais recente relatório do setor da Morgan Stanley, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) irá aumentar as despesas de capital para 56 mil milhões de dólares em 2026 e 75 mil milhões de dólares em 2027, impulsionada pela procura sustentada de semicondutores para IA. A capacidade avançada de empacotamento CoWoS deverá expandir de aproximadamente 70.000 wafers por mês no final de 2025 para 120.000 até ao final de 2026 e atingir 200.000 até ao final de 2027, enquanto a capacidade SoIC é projetada para crescer de 14.000 para 40.000 unidades mensais ao longo do mesmo período.

A procura reflete o alargamento do desenvolvimento de infraestruturas de IA: prevê-se que os 14 principais fornecedores globais de serviços cloud gastem perto de 1,3 biliões de dólares em despesas de capital em cloud até 2027, o que se traduz em encomendas sustentadas para semicondutores GPU, ASIC e HBM. A Morgan Stanley estima que o consumo de wafers relacionado com IA possa exceder 46 mil milhões de dólares até 2027, com a Nvidia a manter-se como o maior comprador, mas Google, Amazon AWS, Microsoft, Meta e AMD também a garantirem alocações relevantes de produção. Equipamentos avançados de empacotamento e testes representam gargalos críticos, já que a complexidade da integração de chips ultrapassa o crescimento da capacidade de fabrico.