De acordo com a TipRanks, a NVIDIA e a SK Hynix assinaram na segunda-feira (27 de julho) um memorando de entendimento no valor de mais de 500 mil milhões de dólares, que abrange a oferta de memória e a infraestrutura de IA. Este inclui uma fábrica de IA Vera Rubin DSX de 2 GW prevista para a SK Telecom até 2027 e uma oferta, a longo prazo, de memória HBM (high-bandwidth memory) de próxima geração. A Samsung Electronics também assinou um acordo de cooperação com a Broadcom no valor de até 200 mil milhões de dólares, até 2030, que abrange chips de HBM e fabrico avançado de semicondutores. O analista da Bernstein, Mark Li, reiterou as classificações de compra além (outperform) na Micron (MU), na Samsung e na SK Hynix, referindo estes acordos como um apoio adicional à procura de chips de memória.
A NVDA caiu 4,99%, a Samsung desceu 7,47% e a SK Hynix recuou com a notícia, enquanto a Broadcom subiu 0,34%. Em Wall Street, a Micron tem um consenso de Compra forte com 70,4% de potencial de subida, enquanto a Samsung e a SK Hynix apresentam classificações moderadas de compra com 136,96% e 113,5% de potencial de subida, respetivamente.