Prisma identifica empacotamento avançado e substratos como próximas oportunidades de investimento em IA

Segundo Amanda Ng, perita de carteira da Prisma, a 30 de junho, as embalagens avançadas, os substratos semicondutores e as placas de circuito impresso (PCBs) de alto nível estão a emergir como gargalos críticos nos investimentos na cadeia de abastecimento de IA, em vez de se focarem nas plataformas de IA convencionais ou fabricantes de chips.

Embora estes componentes representem uma percentagem relativamente pequena do custo total de materiais da IA, aumentos modestos de preços nestes produtos podem aumentar significativamente a rentabilidade dos fabricantes, permanecendo acessíveis para os clientes finais.