Samsung vai investir 17,3 mil milhões de dólares na expansão de chips na Coreia do Sul em quatro regiões

De acordo com a Yicai, o presidente da Samsung Electronics, Lee Jae-yong, anunciou que o Samsung Group vai investir 26,6 biliões de won (17,3 mil milhões de dólares) na Coreia do Sul para expansão de semicondutores. O investimento inclui 20,3 biliões de won (13,2 mil milhões de dólares) para um aglomerado de semicondutores na área metropolitana de Seul, abrangendo Pyeongtaek e Yongin, 4,3 biliões de won (2,76 mil milhões de dólares) para a região de Honam, incluindo uma fábrica de wafer de 4 biliões de won (2,6 mil milhões de dólares) em Gwangju, 1,4 biliões de won (910 milhões de dólares) para a região de Chungcheong, abrangendo projetos de memória de alta largura de banda, ecrãs, baterias e substratos, e 600 mil milhões de won (390 milhões de dólares) para a região de Yeongnam.

A alocação da Samsung para projetos HBM surge na sequência da sua concorrência com a SK hynix, que detém 62% do mercado HBM no segundo trimestre de 2025, em comparação com os 17% da Samsung.

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