Согласно Taichenguang (подразделение Corning), 30 июня компания пояснила, что технология GlassBridge и интерфейсы MPO выполняют взаимодополняющие, а не конкурирующие функции в оптической связности. GlassBridge решает задачу микромасштабного соединения чипа с волокном на уровне упаковки компонентов, тогда как MPO выступает в качестве высокоплотного стандартного интерфейса для соединений «плата-плата» в стойках на системном уровне. Компания заявила, что GlassBridge изменит, а не ослабит рыночные позиции MPO: GlassBridge станет ускорителем оптических межсоединений на основе чиплетов (CPO), а MPO останется необходимым путем для развертывания CPO. Taichenguang продолжит отслеживать эволюцию отрасли и продвигать разработку соответствующих продуктов.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

8ч назад

Corning представляет GlassBridge 24 июня; Уолл-стрит заявляет, что поставщики FAU столкнутся с долгосрочными перебоями

9ч назад

Toshiba запускает 80V N-канальный силовой MOSFET TPM1R408RH с использованием процесса U-MOS11-H

11ч назад

Prisma определяет передовую упаковку и подложки как следующие инвестиционные возможности в сфере ИИ

13ч назад

Ограничения поставок вольфрама могут продлить узкие места в производстве чипов для ИИ, цены выросли на 151% с начала года

17ч назад

Qualcomm перенаправляет стратегию в сфере ИИ на рынок инференсов через серию поглощений

Детальный анализ