Apple iPhone 18 Pro A20 Pro 處理器洩漏，採用 WMCM 封裝及升級 NPU，於週五

根據科技媒體週五（6月26日）報導，蘋果下一代 iPhone 18 Pro 主機板電路圖遭爆料者 Reptalica 洩漏，顯示 A20 Pro 處理器將採用台積電 2 奈米製程，並首次導入晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝技術，同時擴大神經引擎（NPU）。

WMCM 封裝將 DRAM 從 SoC 頂部移至晶片側邊，改善導熱性並減少高負載運作時的熱節流。蘋果維持與 A19 Pro 相同的封裝尺寸，同時進一步擴大 NPU 面積，以提升 Siri 及其他功能的裝置端 AI 效能。