根據《TechCrunch》，AI 晶片新創公司 Etched 已於 7 月 24 日完成一輪 C 輪（Series C）融資，由 Sequoia 領投，並獲 Andreessen Horowitz、SK Hynix、Jane Street 和 Diffusion Capital 參與，融資金額為 3 億美元。此次融資使該公司估值達 103 億美元，較其在 2025 年 12 月的 50 億美元估值大幅翻倍以上。
Etched 由 3 名哈佛輟學生於 2022 年創立，專為基於 Transformer 的 AI 模型設計晶片。該公司表示，已量產自家晶片、取得 10 億美元的客戶訂單，目前正運營一座 2MW 的資料中心，並於近期在 Milpitas 新啟用一座 10MW 設施。
