根據韓聯社報導，7 月 5 日，LG Chem 開始向全球 OSAT（半導體封裝測試）領導者 Amkor 大量供應半導體剝離劑。該剝離劑是一種關鍵製程材料，用於去除半導體電路形成後殘留在基板上的光阻劑與殘留物。LG Chem 的客製化產品相較於傳統方法，能將去除處理時間縮短 50%，提升製程效率。該公司已擴展其電子材料產品組合，以因應 AI 與高頻寬記憶體（HBM）加速發展所帶動的先進封裝投資增長。
免責聲明：本頁面資訊可能來自第三方來源，僅供參考，不代表 Gate 的立場或觀點，亦不構成任何財務、投資或法律建議。虛擬資產交易具有高風險，請勿僅依賴本頁資訊作出決策。詳情請參閱
免責聲明。
