根據 SK 海力士（SK Hynix）執行長宋顯鍾（Song Hyun-jong）於 7 月 29 日在公司 2026 年第 2 季財報電話會議上的說法，HBM4 記憶體晶片的大規模出貨已於第二季開始，且預計上半年至下半年期間的產能將大幅擴張。執行長表示，面向 AI 的下一代高頻寬記憶體 HBM4E 已達到最佳製造流程，並憑藉成熟技術與穩定的大規模量產能力。他指出，HBM4E 樣品已於 2026 年上半年提供給主要客戶。
公司亦宣布預期年度投資約 40 兆韓元，並表示正在檢視多種方式以提供額外的股東回報；待確定後，將揭露具體計畫。
