$AMD 的 RDNA 5 GPU 已在 $TSM 的 N3P 製程節點完成晶片封裝,預計於 2027 年中推出



$TSM 的 N3P 是對 N3E 節點的光學優化,在相同功耗下提供約 5% 的性能提升,或在相同頻率下降低 5–10% 的功耗
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Eagle Eyevip
· 16小時前
1000x 視訊 🤑
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Eagle Eyevip
· 16小時前
DYOR 🤓
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Eagle Eyevip
· 16小時前
密切關注 🔍️
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Eagle Eyevip
· 16小時前
聖誕快樂 ⛄
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