据 SEMI 于 7 月 21 日发布的消息，全网半导体设备销售额预计将增长 23.2%，达到 2026 年的 165.90 十亿美元（即 1659 亿美元），并在 2028 年达到创纪录的 229.5 十亿美元（即 2295 亿美元）。增长动力来自对 AI 基础设施、高带宽内存和先进逻辑芯片的投入，中国、台湾和韩国仍将是最大的市场。
另据 TrendForce 报道，三星和 SK hynix 计划在四座韩国晶圆厂投资 800 万亿韩元（53600 亿美元），并在一个封装枢纽投资 81 万亿韩元（5430 亿美元）。
