据 Yonhap Infomax 报道，三星电子与博通于 7 月 24 日签署战略合作备忘录，计划在 2030 年前通过超过 2000 亿美元的投资合作先进半导体基础设施。根据该协议，三星将为博通下一代 AI 加速器供应包括 HBM（高带宽存储器）在内的先进存储产品，而博通的芯片组将采用三星 2 纳米以下制程的晶圆代工工艺，并结合先进封装技术。
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