KI-Optische Interconnect-Materialien: InP-Substratpreise aufgrund von Angebotsverknappung voraussichtlich um 42 % bis 78 % steigen

Laut der neuesten Studie von Nomura Securities, zitiert von Serenity am 6. Juli, wird erwartet, dass die Preise für vorgelagerte photonische Materialien für optische KI-Verbindungen aufgrund des Ungleichgewichts zwischen Angebot und Nachfrage deutlich steigen werden. Für InP (Indiumphosphid)-Substrate werden Preissteigerungen von 42 %–76 % für 2-Zoll-Wafer und 78 % für 3-Zoll-Wafer prognostiziert, während EML-Epitaxiewafer bei 2-Zoll-Spezifikationen um 50 %–75 % und bei 3-Zoll-CW-Varianten um über 40 % steigen könnten.

Die Knappheit resultiert aus der raschen Erweiterung der KI-Rechenzentrumsinfrastruktur durch große Cloud-Dienstanbieter, was die gesamte optische Kommunikationslieferkette in Bezug auf Materialien, Komponentennachfrage und Produktionskapazität belastet.