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TSMC erhöht die Wafer-Foundry-Preise auf allen Prozessknoten von 7 nm und darunter aus, mit einer Spanne von 5 bis 10 % am 23. Juni

GateNews
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Laut Analyst Tim Culpan teilte TSMC am 23. Juni seinen Kunden Preiserhöhungen für die Wafer-Fertigung mit, die alle Prozessknoten von 7 Nanometern und darunter betreffen; die Anstiege liegen zwischen 5% und 10%. Die Preisanpassung betrifft ungefähr 75% des Wafer-Umsatzes von TSMC. Culpan nannte mehrere Quellen, wonach sich der Umfang der Preiserhöhung über den zuvor berichteten 3-nm-Prozess hinaus erstreckt und alle fortschrittlichen Prozessknoten abdeckt – eine deutlich breitere Spanne als die Markterwartungen.
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