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Intel envisage une alimentation électrique double face pour le procédé 1,4 nm 14A, production à risque en 2028

GateNews
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Selon BlockBeats, le 5 juillet, Intel envisage d'adopter une architecture d'alimentation double face pour son nœud de procédé 14A de classe 1,4 nm afin de concurrencer TSMC et Samsung. La société prévoyait initialement d'utiliser la technologie d'alimentation arrière PowerDirect dans le 14A, mais elle évalue désormais une approche double face exploitant à la fois les couches métalliques avant et arrière. Le procédé 14A d'Intel vise un pas M0 de 28 nanomètres avec une densité de puce 1,3 fois supérieure à celle du 18A ; le procédé 14A2 suivant pourrait atteindre un pas M0 de 21 nm grâce à des améliorations demi-nœud. Intel prévoit de publier la version 0,9 du kit de conception de procédé 14A pour les clients externes en octobre 2026, avec une production à risque du 14A prévue pour 2028 et une production en volume en 2029.
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