ハンミ半導体は、マイクロン主導の受注残高とSKハイニックスからの需要再開によって、第1四半期の業績が市場予想を上回った。CLSAアナリストのハリー・キム氏は、同社の売上高と営業利益がそれぞれ市場コンセンサスを8%、13%上回り、2四半期連続の業績未達からの力強い反発を示したと指摘した。アナリストは、その結果は同社のTCボンダー装置の競争力とMSVP事業の拡大によるもので、両者が構造的な成長の土台を築いたと説明した。マイクロンは堅調な受注残高を背景に総売上高の46%を占め、SKハイニックスはHBM4生産に関連するTCボンダーの受注を再開した。
ハンミ半導体、Q1の売上高と営業利益がコンセンサスを上回ると報告
ハンミ半導体は、第1四半期の粗利率62%と営業利益率52%を記録した。ハリー・キム氏は、力強い売上成長と高マージン製品の構成比の上昇が、堅調な収益性を支えたと述べた。マイクロンはDRAM技術でのリーダーシップを背景に、攻めの設備投資を通じて需要を牽引し、総売上高の46%に貢献した。SKハイニックスは当四半期にHBM4生産に関連するTCボンダーの受注を再開した。
CLSA、TCボンダーとMSVPを中核の競争力として強調
CLSAは、TCボンダー事業をハンミ半導体の中核的な競争優位と位置付けた。ハリー・キム氏は、TCボンダーは同社の成長を支える中核の柱であり、優れた精度、生産性、そして実績に支えられているとした。アナリストは、DRAM技術でのリーダーシップに基づくマイクロンの攻めの設備投資が、TCボンダー向け需要を引き続き後押ししていると指摘した。
MSVP事業は新たな成長の柱として台頭している、とアナリストは述べた。キム氏は、大型基板の加工受注が、業界全体での生産能力拡大と、ハンミ半導体が基板分野で確保している顧客基盤の拡大により増加しており、MSVPを中核の成長軸として位置付ける状況だとした。
アナリスト、TSMCサプライチェーン参入とTerafabの受注によりH2の成長を見込む
CLSAは、TSMCがCoWoSの生産能力を拡大するのに伴い、ハンミ半導体がロジックTCボンダーおよびフリップチップボンダーでTSMCのサプライチェーンに参入すると見込んだ。アナリストは、メモリTCボンダーおよびMSVP装置についてTerafabからの追加受注も起こり得るとし、十分な成長余地があることを示した。ハリー・キム氏は、MSVP装置に対する国内基板企業からの需要は年後半に顕在化する見通しであり、この強力な好材料パイプラインが株価の価格変動の勢いを引き続き押し上げると述べた。
CLSA、目標価格325,000ウォンを維持し「買い」評価
CLSAは、ハンミ半導体株に対する目標価格を325,000ウォンとし、「買い」評価を維持した。目標価格は、2027年および2028年の1株当たり予想利益に対して株価収益率（PER）50倍を適用したものだ。ハリー・キム氏は、国内株式市場でボラティリティが高まっているものの、ハンミ半導体を含む半導体サプライチェーン企業の業績面での下振れリスクは大きくないとした。アナリストは、今後公開予定の好材料が支える同社のTCボンダー市場での優位なポジションが、バリュエーションの土台になるとの見通しを示した。
FAQ
ハンミ半導体のQ1の売上高と営業利益のマージンは？
ハンミ半導体は、第1四半期に粗利率62%と営業利益率52%を記録した。同社の売上高と営業利益は、それぞれ市場コンセンサスを8%、13%上回った。
CLSAはハンミ半導体株の目標価格をいくらに設定している？
CLSAは、ハンミ半導体株の目標価格を325,000ウォンに維持しており、2027年および2028年の1株当たり予想利益に対して株価収益率（PER）50倍を適用している。さらに同社は「買い」評価も維持した。
