JPモルガン・チェースのレポートによると、AIデータセンター向けパワーチップ市場は2028年までに1920億ドルに達する見込みで、81GWの新規設備容量と、従来の交流（AC）システムに代わる800ボルト直流（DC）アーキテクチャへの移行がその原動力となっている。
新しいアーキテクチャは、機械式機器をシリコンカーバイド（SiC）ソリッドステートトランスフォーマーと窒化ガリウム（GaN）DC-DCコンバーターに置き換える。1ワットあたりの半導体含有量は175ドルから260ドルに増加すると予想される。
