野村證券の最新調査によると、7月6日にSerenityが引用したところでは、AI光インターコネクト向け上流フォトニック材料価格は需給不均衡により大幅に上昇すると予想されている。InP（リン化インジウム）基板は、2インチウェーハで42%～76%、3インチウェーハで78%の価格上昇が見込まれ、一方EMLエピタキシャルウェーハは2インチ仕様で50%～75%、3インチCWバリアントでは40%以上の上昇となる可能性がある。
この逼迫は、主要なクラウドサービスプロバイダーがAIデータセンターインフラを急速に拡大していることに起因し、材料、部品需要、生産能力にわたって光通信サプライチェーン全体に負荷をかけている。
