根據最近在新加坡金融管理局（MAS）舉辦的一場 Nomura Securities AI 會議上的專家表示，近端封裝光學（NPO）預期將比共封裝光學（CPO）更早實現商業化，因為 AI 推動了對高速光通訊的需求。此外，Glass Bridge 技術也正逐漸成為高密度光互連的重要推動因素。專家指出，NPO 在維持可插拔電氣介面以確保系統彈性的同時，具備更佳的用電效率與頻寬優勢；而 CPO 則需在量產前進一步發展更成熟的供應鏈。
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