SK 海力士在 Q2 財報電話會議上透露，公司正與主要客戶就 2027 年高頻寬記憶體（HBM）供應規模與定價展開協商，談判進展順利。SK 海力士 Q2 財報另確認：HBM4 已於 2026 年 Q2 量產出貨，下半年將擴大產能；HBM4E 工程樣品已於上半年交付客戶。
SK 海力士 HBM 定價邏輯：八大因素綜合協商
根據 SK 海力士在 Q2 財報電話會議上的說明，HBM 定價採用的是多因素綜合評估模型，與每家客戶逐一協商，涵蓋的因素如下：
· 晶圓成本
· 先進製程
· 矽穿孔（TSV）技術
· 封裝技術
· 產能投入
· 技術複雜度
· 機會成本
· 產品價值
市場關注的重點在於，SK 海力士掌握全球 HBM 市佔率領先優勢，2027 年定價談判結果將直接影響 AI 晶片供應鏈的成本結構；HBM 已佔 AI 晶片總成本 63% 以上，記憶體廠的定價權實質上就是 AI 算力定價權。
Andy Wong：市場聚焦「攫取過多供應鏈利潤」疑慮
根據市場數據，週二韓國股市出現大規模賣壓：KOSPI 指數暴跌 10.84%，SK 海力士股票收盤跌逾 14%，三星電子跌超 13%；SK 海力士市值蒸發近 500 億美元。週三開盤曾一度反彈 2%，但隨後轉弱，截至午盤跌幅已擴大至逾 8.3%。
瑞士百達香港多元資產主管 Andy Wong 指出：「投資者希望看到某些因素，扭轉 SK 海力士從供應鏈中攫取過多利潤的看法。」SK 海力士則在電話會議中回應 AI 投資放緩的擔憂，指出大型科技公司的舉措「並非削減 AI 投資的過程，而是提高利用率和加速大規模 AI 基礎設施貨幣化的過程」。
常見問題
SK 海力士 2027 年 HBM 定價談判的進展如何？
根據 SK 海力士 Q2 財報電話會議的說明，公司正與主要客戶就 2027 年 HBM 供應規模與定價展開協商，談判進展順利；定價邏輯綜合考量晶圓成本、先進製程、TSV、封裝技術等八大因素，與每家客戶逐一協商，並非單純跟隨傳統 DRAM 行情。
HBM4 和 HBM4E 的最新量產狀況為何？
根據 SK 海力士 Q2 財報，HBM4 已於 2026 年 Q2 量產出貨，下半年將擴大產能；HBM4E 工程樣品已於上半年交付客戶。
SK 海力士股票在週二的市場表現如何？
根據市場數據，SK 海力士股票週二收盤跌逾 14%（KOSPI 暴跌 10.84%，三星電子跌超 13%），市值蒸發近 500 億美元；週三午盤跌幅已擴大至逾 8.3%。
