《ニューヨーク・タイムズ》の長編調査報道は、CIA長官が2023年にタイム・クックや黄仁勳などシリコンバレーの巨頭に秘密裏に報告し、中国が2027年までに台湾に対して行動を起こす可能性を警告したことを暴露している。台湾は世界の先進チップの約90％を製造しており、供給が断たれれば米国のGDPは11％急落し、2008年の金融危機の2倍に達する恐れがある。米国政府は頻繁に警告を発しているが、シリコンバレーは長年にわたり台湾からの生産移転に抵抗し続けている。
（前提：台湾半導体関税に対する集団的な不安：米国の「232条項」とは何か？） （補足：トランプ大統領が520億ドルの半導体法案補助金停止を叫ぶ：台湾積体電路製造（TSMC）に一銭も払いたくない）
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ニューヨーク・タイムズは昨日、シリコンバレーの認識を一変させる秘密のブリーフィングがシリコンバレーのある安全会議室で行われたと報じた。アップルのティム・クック、NVIDIAの黄仁勳、AMDのリサ・スーは2023年7月に一堂に会し、CIA主催の国家安全保障と国際サプライチェーンに関する会議に出席した。高通のクリスティアーノ・アモンもビデオで参加し、彼らはCIA長官ウィリアム・バーンズと国家情報局長エイヴリル・ヘインズの機密ブリーフィングを聞いた。中国の軍事支出から、北京は2027年前に台湾に対して行動を起こす可能性が示唆された。
ブリーフィング終了後、ティム・クックは官員にこう語った。
その日から眠れなくなった。
これは単なる噂ではない。ニューヨーク・タイムズが入手した情報によると、半導体産業協会（SIA）は2022年に秘密の報告書を作成し、その結論は恐ろしいものだった。台湾のチップ供給が断たれた場合、米国のGDPは11％縮小する。これは2008年の金融危機の2倍に相当し、大恐慌級の経済災害に匹敵する。
米国財務長官のスコット・ベセントはダボスの世界経済フォーラムで、「これは潜在的な『経済の黙示録（Economic Apocalypse）』だ」と率直に述べ、「世界の97％の高性能チップは台湾で生産されている」と指摘した。
TSMCは現在、世界の先進チップの約90％を製造しており、アップルのすべてのカスタムシリコン（iPhone、iPad、Macシリーズ）も含まれる。バイデン政権の国家安全保障顧問ジェイク・サリバンは、米国の台湾半導体依存を「米国最大の脆弱性の一つ」と位置付けている。
しかし、警告はあったものの、シリコンバレーの対応はワシントンの期待を裏切った。
問題の核心は簡単だ。米国製の半導体は台湾製より25％以上高い。材料、労働力、許認可コストが台湾よりもはるかに高いためだ。商業の論理の前では、国家安全保障は二の次となる。
バイデン政権は500億ドルの「CHIPS法」（半導体法案）補助金を打ち出し、そのうち390億ドルの直接補助と25％の税額控除を提供したが、主要なテクノロジー企業は最初、米国製半導体の大量調達を拒否した。インテルやサムスンも、顧客のコミットメントが得られず、23億ドルの補助金削減を余儀なくされた。
2021年3月、元インド太平洋司令官のフィリップ・デイビッドソン上将は議会証言で、台湾海峡の衝突は「この10年以内」に起こる可能性があると警告した。商務長官ジーナ・ライモンドも何度も高官に対し機密ブリーフィングを行ったが、効果は限定的だった。
しかし、状況は変わりつつある。
TSMCはすでにアリゾナ州に1500億ドル超の投資を約束し、複数の先進的なウェーハ工場を建設中だ。NVIDIAもアリゾナの工場からの調達量を増やすことに同意した。台湾政府もさらに、半導体製造の移転を支援するために2500億ドルの信用保証を提供することを約束している。
それでも、これらの大きな投資にもかかわらず、米国の半導体生産能力は2030年までに世界の10％にとどまると見込まれている。つまり、台湾のグローバルな先進チップ供給チェーンにおける中心的地位は、短期的には代替不可能なままだ。
台湾海峡の地政学的リスクは半導体産業だけの問題ではない。ビットコインのマイニングハードウェアやAI計算基盤、そして先進的なチップを必要とするすべての暗号通貨インフラも、台湾のチップ供給に密接に関係している。台湾情勢の緊迫化により、伝統的なテクノロジー株だけでなく、暗号市場の計算力供給網も前例のない衝撃に見舞われる可能性がある。
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